上海超硅半导体完成C轮融资
四川盈耀
2024-07-02
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近日，四川盈耀联合成都高投设立市场化基金投资的上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、交银投资等国内多家知名投资机构共同参与，融资资金主要用于半导体材料领域的技术研发和市场开拓，将为上海超硅的整体发展提供更加坚实的保障。
上海超硅是全球独角兽企业500强，是我国最早从事集成电路用大尺寸硅片大规模工业化生产的企业之一。公司致力于200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等产品的研发、生产和销售。本轮融资完成后，公司投后估值约200亿元，股权增值率约124.38%。下一步，四川盈耀将协助上海超硅积极申报科创板IPO，助力上海超硅在全球半导体产业链中发挥更加重要的作用。
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